Hubungan Penggunaan Generative Artificial Intelligence (Gen AI) Dengan Tingkat Stres Mahasiswa Tingkat Akhir Universitas Duta Bangsa Surakarta
DOI:
https://doi.org/10.61878/bnj.v8i2.1212Keywords:
Generative Artificial Intelligence, Gen AI, Tingkat Stres, Mahasiswa Tingkat Akhir, SkripsiAbstract
Latar Belakang : Stres sering dialami oleh siswa tingkat akhir karena tuntutan akademik dalam menyelesaikan skripsi. Stres tersebut perlu dikelola dengan baik. Banyak siswa tingkat akhir yang memanfaatkan Gen AI sebagai salah satu teknologi yang digunakan dalam membantu menyusun skripsi. Pemanfaatan Gen AI dapat membantu mengurangi beban akademik sehingga dapat mempengaruhi tingkat stres. Tujuan : Mengetahui hubungan penggunaan Generative Artificial Intelligence (Gen AI) dengan tingkat stres mahasiswa tingkat akhir Universitas Duta Bangsa Surakarta. Metode : Penelitian ini menggunakan metode penelitian kuantitatif deskriptif analitik dengan desain korelasional dan pendekatan cross sectional. Sampel penelitian berjumlah 140 responden dari 4 Fakultas Universitas Duta Bangsa Surakarta, yang dipilih menggunakan teknik konsekutif sampling . Data dikumpulkan menggunakan kuesioner penggunaan Gen AI yang diterapkan dari penelitian terdahulu dan Lakaev Academic Stress Response Scale -2 (LASRS-2). Data responden diolah menggunakan uji Spearman Rank. Hasil : Sebagian besar responden berada pada tingkat penggunaan Gen AI rendah (35,7%) dan tingkat stres juga berada pada kategori rendah (35%) tetapi tidak jauh berbeda dengan kategori lainnya. Hasil uji spearman rank menunjukkan terdapat hubungan yang signifikan antara penggunaan Gen AI dengan tingkat stres siswa tingkat akhir (p = 0,008 , r = -0,222). Nilai koefisien korelasi menunjukkan hubungan negatif yang lemah. Yang artinya semakin tinggi penggunaan Gen AI, maka semakin rendah tingkat stres siswa. Kesimpulan : Terdapat hubungan negatif yang signifikan antara penggunaan Generative Artificial Intelligence dengan tingkat stres mahasiswa tingkat akhir Universitas Duta Bangsa Surakarta.




